江苏容导半导体申请半导体前驱体搅拌反应釜装置专利，防止前驱体反应产生的无机盐在反应釜底部发生沉积
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2025-06-21 17:08:43
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏容导半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体前驱体搅拌反应釜装置”的专利，公开号CN120169290A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体前驱体搅拌反应釜装置，属于半导体制造技术领域。本发明的搅拌反应釜装置，包括釜体；搅拌装置，包含驱动件、传动件以及搅拌件，驱动件一端固定连接传动件，传动件远离驱动件一端伸入釜体内部连接搅拌件；其中，搅拌件包含上搅拌部、连接部以及下搅拌部，上搅拌部、连接部以及下搅拌部拼合在一起构成搅拌件的整体，上搅拌部设置于连接部的上方，下搅拌部设置于连接部的下方，上搅拌部和下搅拌部的外表面为曲面，曲面为朝向搅拌件几何中心(P)的凹曲面，曲面均与连接部的表面相切。
天眼查资料显示，江苏容导半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事金属制品、机械和设备修理业为主的企业。企业注册资本7973.4947万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏容导半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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