金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,三星半导体(中国)研究开发有限公司、三星电子株式会社申请一项名为“利用接合引线作为互联的半导体封装件”的专利,公开号CN120184123A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,提供了利用接合引线作为互联的半导体封装件。半导体封装件包括:基底,包括彼此相对的第一表面和第二表面,连接垫在基底的第一表面上;第一芯片,在基底的第一表面上;第一芯片堆叠体,包括有源表面向下朝向基底顺序地堆叠在第一芯片上的第二芯片;第二芯片堆叠体,包括有源表面向下朝向基底顺序地堆叠在第一芯片上的第三芯片;以及包封层,在基底的第一表面上覆盖第一芯片、第一芯片堆叠体和第二芯片堆叠体。第一芯片堆叠体与第二芯片堆叠体在与基底的第一表面平行的第一方向上彼此间隔开。第二芯片通过第一接合引线彼此电连接,第三芯片通过第二接合引线彼此电连接。一组最下面的第一接合引线和一组最下面的第二接合引线分别连接到连接垫。
来源:金融界