金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“一种器件漏电分析方法”的专利,公开号CN120184138A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种器件漏电分析方法,该方法包括以下步骤:提供待测试CMOS器件结构;所述CMOS器件结构包括形成于同一衬底上的PMOS器件和NMOS器件,所述PMOS器件和NMOS器件通过共栅极连接;所述共栅极上设置有efuse结构;熔断所述共栅极中的多晶硅;对所述PMOS器件和/或所述NMOS器件进行晶圆接受测试。
天眼查资料显示,成都紫光半导体科技有限公司,成立于2022年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都紫光半导体科技有限公司专利信息54条。
来源:金融界