上海光键半导体取得贴片方法及贴片装置专利
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2025-08-02 13:41:21
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海光键半导体设备有限公司取得一项名为“贴片方法及贴片装置”的专利，授权公告号CN118280848B，申请日期为2024年04月。

天眼查资料显示，上海光键半导体设备有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光键半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条。

来源：金融界

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