金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海光键半导体设备有限公司取得一项名为“贴片方法及贴片装置”的专利,授权公告号CN118280848B,申请日期为2024年04月。
天眼查资料显示,上海光键半导体设备有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海光键半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息19条。
来源:金融界
上一篇:嘉基电子取得光电转换模组的浸没防护组件及光电转换模组专利,适用于浸没式冷却
下一篇:阳光电源取得一种关机控制方法及装置专利