基本半导体申请功率模块封装结构及封装方法专利，提高模块紧凑性
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2025-08-04 14:14:28
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳基本半导体股份有限公司申请一项名为“功率模块封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120413559A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率模块封装结构及封装方法，属于功率半导体封装技术领域，包括塑封体及被包裹于塑封体内且依次层叠布置的具有多个安装区的陶瓷双面覆金属基板的上金属层表面，接合层，功率芯片层，键合金属层，功率端子组，信号端子组，接合层覆盖于陶瓷双面覆金属基板，功率芯片层与接合层连接，功率芯片层包括功率芯片、热敏电阻和栅极电阻，功率端子组包括P端子、AC端子和N端子，P端子的一端、AC端子的一端和N端子的一端分别与对应的安装区连接，信号端子组的栅极信号端子、源极信号端子和热敏电阻信号端子分别与对应的安装区连接。
天眼查资料显示，深圳基本半导体股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5538.0705万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳基本半导体股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可27个。
来源：金融界
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