武汉羿变电气申请功率半导体模块的封装结构专利，提高封装结构的整流通流能力
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2025-08-04 14:14:59
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉羿变电气有限公司申请一项名为“功率半导体模块的封装结构”的专利，公开号CN120413569A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供一种功率半导体模块的封装结构，包括基板和整流电路；其中，整流电路设置于基板上，且整流电路包括第一相桥、第二相桥以及第三相桥；其中，第一相桥、第二相桥以及第三相桥中均包括四个位置器件，每个位置器件包括多个并联设置的半导体芯片。具体的，本申请提供的功率半导体模块的封装结构，设置每个位置器件包括多个并联设置的半导体芯片，从而能够提高封装结构的整流通流能力。
天眼查资料显示，武汉羿变电气有限公司，成立于2020年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2960.523万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉羿变电气有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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