金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,保德汇智科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种PCB板、电镀装置及其电镀方法”的专利,公开号CN120485926A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种PCB板、电镀装置及其电镀方法,属于PCB生产技术领域,包括PCB板本体,PCB板本体由PCB基板和覆铜板组成,PCB基板上方设置有定位安装口,位于定位安装口两侧的PCB基板上设置有波浪锯齿共振层;覆铜板分布在PCB基板两侧,且PCB基板尺寸大于覆铜板。本发明针对目前的电镀工艺对PCB板进行设计,通过PCB板基板上设置的定位安装口与组装框体进行组装,通过组装框体与组合式U型外架的配合,实现将PCB在电镀过程中的承载,并利用开设在PCB基板上的波浪锯齿共振层对PCB板产生振动,从而有利于将附着在PCB板本体上的附着液快速滑落,确保能快速消除附着液体,自动开启风控条,以实现自动对残留附着液的清理和干燥PCB板的效果。
天眼查资料显示,保德汇智科技(深圳)有限公司,成立于2009年,位于深圳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,保德汇智科技(深圳)有限公司参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界