金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN115132705B,申请日期为2022年07月。
天眼查资料显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,成立于2012年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目102次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息1105条,此外企业还拥有行政许可54个。
来源:金融界