本周(6月22日—6月26日)A股先扬后抑,沪指周内自4163点回落至4027点,全周累计跌3.26%,深成指、创业板回撤幅度更大。周五单日市场恐慌情绪集中释放,超七成个股收跌。场内资金持续兑现高位算力、光模块、AI应用赛道。主力与北向连续多日净流出,仅半导体设备、少量金融板块获得资金逆势承接。全周存量博弈特征突出,板块极端割裂,高位抱团品种大幅回调,细分硬科技走出独立抗跌行情。
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【公告臻选】近期战绩回顾
✅6月9日提示《存储芯片+GPU存算一体+AI算力+AIPC!公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段》,****本周(6月22日—26日)五个交易日连续上涨,累计涨幅接近30%;
✅6月10日提示《PCB+MLCC+新材料+光学胶!公司高端MLCC离型膜正在推进日系头部客户验证》,****6月25日放量飙涨17.77%,自提示日至今涨幅超过40%;
✅6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,****本周实现三连涨,6月22日—24日分别上涨7.10%,5%,6.31%,6月26日继续逆势收涨1.04%;自提示日起累积涨幅超过55%;
✅6月22日提示《存储芯片+MCU芯片+AI芯片+AI算力!公司存储产品已给多家服务器企业供货》,****连续3日上涨,其中6月25日放量封死涨停(20%);
✅6月22日提示《半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装!公司测试机在国内市占率35%,中报预增超110%》,****6月23日高开高走收涨4.06%,6月24日再度飙涨10%;6月25—26日连续收涨,周涨幅约20%,本周逆势五连涨;
✅6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD!公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》,****6月24日高开高走收涨8.67%,6月25日再度收涨5%,6月26日继续收涨7.93%,本周逆势三连涨;
✅6月24日提示《MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热!公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目》,****6月25日高开高走收涨11.79%;
✅6月25日提示《半导体+存储芯片+Q布!公司Q布专用高纯石英棒已实现小批量供货,将于2026年实现量产》,****6月26日盘中一度涨超6.5%,最终逆势收涨3.64%;
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