杭州睿昇半导体取得焊接治具专利，具有良好的定位准确性
创始人
2025-08-19 16:42:04
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种焊接治具”的专利，授权公告号CN223235473U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊接治具，属于治具领域，包括：支撑组件；依次连接于支撑组件上的角度分度盘和固定板，固定板用于和第一产品分体粘接；与支撑组件活动锁紧连接的第一调节杆；夹头，夹头的一端和第一调节杆卡接，夹头的另一端用于和第二产品分体卡接。

天眼查资料显示，杭州睿昇半导体科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州睿昇半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界

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