据博主数码闲聊站爆料，Redmi 旗下性能旗舰 Turbo5 正式通过工信部入网认证，确认支持 100W 有线闪充的核心参数，配合此前多方爆料的天玑 8500 处理器与超大容量电池，这款定位中端市场的机型正构建起「性能 - 续航 - 补能」的全维优势。

作为最大亮点，Turbo5 将全球首发联发科天玑 8500 芯片。该芯片采用台积电 4nm 工艺与 8 核 A725 全大核架构，超大核主频飙升至 3.4GHz，集成的 Mali-G720 GPU 频率稳定在 1.5GHz±，安兔兔跑分突破 220 万，实现「CPU 接近骁龙 8s Gen4、GPU 反超」的性能表现。对比前代 Turbo4 搭载的天玑 8400-Ultra，新芯片在游戏重载场景功耗可降低 25%，配合 MediaTek 星速引擎的 AI 性能预测技术，能实现高帧满帧游戏体验的同时控制发热。

REDMI Turbo4

续航与补能的升级更具颠覆性。入网信息显示，Turbo5 搭载约 9000mAh 硅碳负极电池，通过 10% 硅含量电芯与 CF-PACK 封装工艺，将能量密度提升至 831Wh/L，机身厚度仍控制在 8.5mm、重量约 210g，避免了「大电池必笨重」的行业痛点。100W 双泵快充架构可实现 30 分钟充至 80%，配合 - 30℃低温放电技术，彻底解决北方用户冬季续航焦虑，相较 Turbo4 的 6550mAh+90W 组合实现全面超越。

在用户关切的机身设计上，Turbo5 首次采用金属中框搭配大 R 角设计，告别前代塑料材质，质感向 Redmi K 系列 Pro 机型看齐。屏幕延续 6.6 英寸 1.5K LTPS 直屏方案，升级至 3840Hz 高频 PWM 调光，峰值亮度维持 3200nit，新增湿手触控 2.0 技术，游戏或雨天使用时误触率降低 40%，配合 X 轴线性马达与立体声双扬，基础体验持续对标旗舰。

耐用性方面，新机延续 Turbo4 的 IP68 级防尘防水配置，支持 2 米水深浸泡，通过双泄压阀设计进一步提升耐摔性，解决性能机「裸机使用顾虑」。光学屏下指纹的加入，则填补了前代侧面指纹的体验短板。

从产品节奏看，Redmi Turbo5 预计于 2025 年底或 2026 年初正式发布，与主打全能体验的 Note 系列形成互补。当前中端性能市场中，竞品多卡在 80W 快充 + 6000mAh 电池的配置区间，Turbo5 凭借 9000mAh+100W 的组合、首发芯片优势及质感升级，有望延续系列「同档性价比标杆」的定位。

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