日月新申请图像传感器芯片封装结构及方法专利，提高了良率
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2026-07-25 13:54:09
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国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种图像传感器芯片的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122458523A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器芯片的封装结构及封装方法，本发明属于半导体领域，包括步骤一：准备所述玻璃载片一，在所述玻璃载片一上方构建所述重布线层与感光区通孔；步骤二：在所述重布线层上方设置铜柱；步骤三：所述重布线层上方倒装键合有所述CIS芯片；步骤四：将塑封树脂填充于所述重布线层与所述CIS芯片周围，以形成塑封层；步骤五：对所述CIS芯片进行研磨操作；步骤六：翻转所述CIS芯片并去除所述玻璃载片一，在所述CIS芯片背部键合所述玻璃载片二；步骤七：在所述重布线层上设置所述光学微镜。本发明采用的扇出型TIV封装方法，规避了TSV技术，降低了工艺风险与成本，增强了产品可靠性，提高了良率。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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