科睿斯半导体取得多层印刷电路板压合装置专利，实现对多层电路板的快速定位
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2025-06-18 21:09:55
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司取得一项名为“一种多层印刷电路板的压合装置”的专利，授权公告号CN222996797U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了属于电路板压合技术领域的一种多层印刷电路板的压合装置，包括工作台，工作台的台面上设有贯穿的定位槽，工作台的台面下方设有顶升组件，顶升组件的输出端上连接有与定位槽相对应的顶升板，工作台的上方设有与定位槽相对应的下压头，下压头安装在压机的输出端上。本实用新型在工作台上设置了定位槽，定位槽的内部设置了顶升板，将待压合的电路板放置在定位槽内进行定位，保证了多层电路板之间的对齐，然后通过顶升组件带动顶升板上升将完成定位的多层电路板顶升至工作台台面的上方，通过压机带动下压头进行压合，实现了对多层电路板的快速定位。
天眼查资料显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本23740万人民币。通过天眼查大数据分析，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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