芊惠半导体取得辅助冶具专利，可有效避免钢板贴合过程中存在的位移现象
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2025-11-26 12:07:58
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国家知识产权局信息显示，芊惠半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“辅助冶具”的专利，授权公告号CN 223589249 U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种辅助冶具，应用于转压滚轮本体，涉及测试技术领域，辅助冶具包括：底板，底板上具有置物区，置物区上用于放置试验基材本体；支架，设置于底板上，并架于置物区的顶部；滑动部，与支架滑动连接，滑动部与转压滚轮本体连接；滑动部能于支架上沿底板的延伸方向往复移动，以使转压滚轮本体将待贴合物贴合至试验基材本体上由于试验基材本体稳定的安置于底板上且滑动部与支架之间的滑动配合可起到导向的效果，进而可有效地避免现有技术中在钢板贴合的过程中所存在位移现象。
天眼查资料显示，芊惠半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芊惠半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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