英飞凌申请具有功能芯片和物理分开的感测芯片的封装专利，提供表征电流的电感测信号
创始人
2025-11-27 11:16:07
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有功能芯片并且具有在物理上分开的感测芯片的封装”的专利，公开号CN121013639A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，本公开涉及具有功能芯片并且具有在物理上分开的感测芯片的封装。一种封装(100) 包括：功能芯片(102)，用于提供涉及电流的电功能；和感测芯片(104)，用于提供表征所述电流的电感测信号，其中功能芯片(102)和感测芯片(104)是在物理上分开的芯片。

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来源：市场资讯

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