泰力维申请电路板制作方法、电路板及电子设备专利，将电子器件电连接在基板上形成电路板
创始人
2025-11-27 11:18:22
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国家知识产权局信息显示，深圳泰力维智能科技有限公司申请一项名为“电路板制作方法、电路板及电子设备”的专利，公开号CN 121013267 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种电路板制作方法、电路板及电子设备。电路板制作方法包括：采用导电浆料在基板上形成导电浆料线路，其中，所述导电浆料线路至少覆盖电子器件在所述基板上的预设焊盘位置，以在所述预设焊盘位置形成第一导电浆料层；在所述预设焊盘位置的第一导电浆料层上设置第二导电浆料层；在所述第二导电浆料层上设置所述电子器件；固化所述导电浆料线路和所述第二导电浆料层，以将所述电子器件电连接在所述基板上形成电路板。
天眼查资料显示，深圳泰力维智能科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰力维智能科技有限公司专利信息3条。
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来源：市场资讯
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