研祥智慧物联申请多芯片固件并行处理方法、装置、电子设备及存储介质专利,系统能够根据接口转换芯片数量和属性自动创建对应链表元素,替代人工选择芯片类型的操作
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2025-11-28 19:06:57
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国家知识产权局信息显示,研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“多芯片固件并行处理方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121029193A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本公开实施例公开了一种多芯片固件并行处理方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,涉及计算机技术领域,该方法包括:基于待处理的接口转换芯片的数量和属性信息,创建链表,链表中含有多个链表元素,每个链表元素对应一个接口转换芯片;基于可用CPU内核的数量和链表元素的数量,创建线程;将线程和可用CPU内核进行绑定,并基于可用CPU内核执行对应的线程;对链表中的多个链表元素进行轮询,以得到轮询结果,其中,轮询结果中包含每个链表元素的状态标签,状态标签表示链表元素对应的接口转换芯片的芯片任务完成状态;基于轮询结果,对线程进行处理。系统能够根据接口转换芯片数量和属性自动创建对应链表元素,替代人工选择芯片类型的操作。

天眼查资料显示,研祥智慧物联科技有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,研祥智慧物联科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息331条,此外企业还拥有行政许可8个。

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来源:市场资讯

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