物元半导体申请一种半导体结构及其制备方法专利，提高集成密度
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2025-11-28 19:37:22
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国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121038349A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明的半导体结构包括PMIC芯片和逻辑芯片。PMIC芯片具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘。逻辑芯片具有第三表面及与第三表面相对的第四表面，第三表面上设置有多个第二焊盘，逻辑芯片与PMIC芯片经第二焊盘与第一焊盘键合。本发明的半导体结构的制备方法首先提供一PMIC芯片，具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘。然后提供一逻辑芯片，具有第三表面及与第三表面相对的第四表面，第三表面上设置有多个第二焊盘。最后将逻辑芯片与PMIC芯片经第二焊盘与第一焊盘键合。能够提高集成密度，降低供电损耗及热效应对供电效率的影响。
天眼查资料显示，物元半导体技术（青岛）有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，物元半导体技术（青岛）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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