弘冠创新智能科技申请通信PCB电路板覆膜装置专利，有效对倾斜的电路板进行矫正处理
创始人
2025-11-29 09:36:02
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国家知识产权局信息显示，深圳市弘冠创新智能科技有限公司申请一项名为“一种通信PCB电路板覆膜装置”的专利，公开号CN121038159A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明属于电路板技术领域，尤其是一种通信PCB电路板覆膜装置，现提出以下方案，包括基座，所述基座的顶部通过螺栓连接有多个支腿，且多个支腿的顶部之间设置有输送机构，所述基座顶部的一侧设置有推送机构，且推送机构位于输送机构一端的下方，所述基座顶部的一侧设置有覆膜机构，且推送机构位于输送机构和覆膜机构之间，所述输送机构和推送机构之间设置有矫正机构，且矫正机构与输送机构之间形成配合。本发明能够有效的对倾斜的电路板进行矫正处理，以便于提高电路板的覆膜效果，防止在覆膜期间由于电路板的位置在输送时发生倾斜导致电路板的拐角处对电路板的覆膜造成损坏，从而对电路板的覆膜造成影响。
天眼查资料显示，深圳市弘冠创新智能科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市弘冠创新智能科技有限公司拥有行政许可8个。
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