广上科技申请芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置专利，提升点胶质量与固化可靠性_电池知识

广上科技申请芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置专利，提升点胶质量与固化可靠性

创始人

2025-12-01 10:07:05

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国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司申请一项名为“芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置”的专利，公开号CN121017045A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装控制技术领域，尤其涉及一种芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置。所述方法包括以下步骤：经定位夹具固定芯片后，通过夹具一侧可滑动检测结构，沿两芯片之间的间隙的长度方向选取多组等距检测位采集间隙数据，以间隙数据中位值作为间隙实际参数；根据间隙实际参数配置点胶压力、时间及间距的初始控制参数；控制点胶头沿间隙的长度方向移动，按初始控制参数执行首次打点，每间隔预设数量胶点，启动定位夹具上方照射结构投射定向光源，获取胶点在间隙内的扩散轮廓信息。本发明通过采集间隙数据、动态调节点胶参数及分阶段固化，以实现芯片细微间隙的高精度自动化点胶作业，从而提升点胶质量与固化可靠性。

天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可50个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业广上胶质投资控制逻辑间隙芯片装置专利点胶参数夹具

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