半导体元件工业公司申请半导体封装件及其生产方法专利，实现半导体管芯第一表面信号迹线与信号重新分布层电连接
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2025-12-02 14:09:48
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“半导体封装件及其生产方法”的专利，公开号CN121038391A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体封装件及其生产方法。在一般方面中，一种半导体封装件包括半导体管芯，该半导体管芯具有安置在第一表面上的图像传感器。封装件进一步包括信号重新分布层，该信号重新分布层安置在半导体管芯的与第一表面相对的第二表面上。封装件还包括至少一个过孔，该至少一个过孔从第一表面延伸穿过半导体管芯到第二表面，其中至少一个过孔中的过孔将半导体管芯的第一表面上的信号迹线与信号重新分布层电连接。封装件还包括玻璃盖，该玻璃盖经由附接坝与半导体管芯的第一表面的一部分联接。第一表面的不包括图像传感器的部分以及附接坝和玻璃盖限定与半导体管芯的第一表面正交的侧壁。
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