睿思半导体取得一种集成电路测试载板专利，实现均匀降温
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2025-12-02 19:36:26
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国家知识产权局信息显示，深圳市睿思半导体有限公司取得一项名为“一种集成电路测试载板”的专利，授权公告号CN223611576U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路测试载板，包括：测试载板、氧化铝板、散热器以及压接组件，散热器固接在测试载板底部，氧化铝板固接在散热器顶部，氧化铝板上部位于测试载板上的通框内或延伸至通框上方，压接组件连接在测试载板上，散热器包括散热板、纵向设于散热板中部的凸块以及设于凸块左右两侧的两组散热翅片，每一组的多个散热翅片纵向间隔设置，凸块前侧设置有用于通入气体进行散热的进气通道，凸块上纵向间隔设置多个横向贯穿并与进气通道连通的出气口，每一所述出气口对应与相邻两个所述散热翅片之间的间隙对应。采用上述技术方案，使得每两个散热翅片之间都可以通入气体，从而可以实现均匀降温，保证集成电路板的测试效果。
天眼查资料显示，深圳市睿思半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市睿思半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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