国家知识产权局信息显示,日月光半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路模具移动装置”的专利,授权公告号CN223612393U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本申请提供一种集成电路模具移动装置。所述集成电路模具移动装置包括多个档块结构。所述多个档块结构平行排列。其中相邻的两个所述挡块结构之间形成用以放置所述集成电路模具的模具放置空间。所述档块结构包括上挡块和下档块。所述上挡块和所述下档块之间形成定位销容纳空间。所述定位销容纳空间用以容纳所述集成电路模具上的定位销。
天眼查资料显示,日月光半导体(上海)有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36076.4607万人民币。通过天眼查大数据分析,日月光半导体(上海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息108条,此外企业还拥有行政许可121个。
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