云潼科技取得IGBT模块的过温保护电路专利，提升IGBT模块的冷却效果
创始人
2025-12-04 00:05:57
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国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种IGBT模块的过温保护电路”的专利，授权公告号CN223613220U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT模块的过温保护电路。该电路包括温度检测模块、温度对比模块、光耦隔离模块、散热模块和驱动控制模块；温度检测模块用于对IGBT模块的工作温度进行实时检测；温度对比模块的输入端与温度检测模块的输出端相连，用于接收温度检测模块输出的IGBT模块的工作电压，并将工作电压与参考电压进行对比，对比后输出电平信号；散热模块的输入端与温度对比模块的输出端相连，散热模块的状态由温度对比模块所输出的电平信号进行控制；光耦隔离模块的输入端与温度对比模块的输出端相连，驱动控制模块的输入端与光耦隔离模块的输出端相连，驱动控制模块的输出端与IGBT管相连。本实用新型能够提升IGBT模块的冷却效果，提升IGBT模块的工作效率。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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