维沃申请芯片模组和电子设备专利，对功率器件产生的热量进行散热
创始人
2025-12-04 10:43:54
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国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“芯片模组和电子设备”的专利，公开号CN121057171A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片模组和电子设备。属于电子设备技术领域。芯片模组包括功率器件和散热模块。散热模块与所述功率器件相对设置，散热模块包括电热膜和控制器，电热膜具有第一形态和第二形态；控制器与电热膜电连接，控制电热膜在第一形态和第二形态之间切换，以对功率器件产生的热量进行散热。
天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目150次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可241个。
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来源：市场资讯
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