镨锣科技申请半导体用精密橡胶圈码垛装置专利，解决取放半导体精密橡胶圈损伤率高的问题
创始人
2025-12-05 19:09:13
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国家知识产权局信息显示，镨锣科技（惠州）有限公司申请一项名为“一种半导体用精密橡胶圈的码垛装置”的专利，公开号CN121063268A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及运输领域，特别是一种半导体用精密橡胶圈的码垛装置，包括用于安装在机械臂末端的安装架及固定在安装架上的主轴杆，所述主轴杆远离安装架端周向均匀固定有三个长孔板Ⅰ，每个长孔板Ⅰ的长孔内均限位滑动有滑座，每个滑座上均沿主轴杆方向贯穿转动有套轮，每个套轮内均同轴连接有卡轴，每个卡轴靠近下端处均横向设有贯穿槽，每个贯穿槽内均连接有托杆。本发明的目的是解决取放半导体精密橡胶圈损伤率高的问题。
天眼查资料显示，镨锣科技（惠州）有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，镨锣科技（惠州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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