长华科技申请高精度芯片焊接装置及方法专利，提升焊点冶金连接的可靠性与一致性
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2025-12-06 11:08:11
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国家知识产权局信息显示，广东长华科技有限公司申请一项名为“一种高精度芯片焊接装置及焊接方法”的专利，公开号CN121061282A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种高精度芯片焊接装置及焊接方法，包括根据焊球间距、封装尺寸与铜覆分布对待焊阵列进行分区，并在液相阶段以共面恢复、界面接触压力及助焊剂活性三者交集定义时间重合度；基于分区结果调节焊膏体积分布与阻焊开口比，形成差异化助焊剂活性区间；在统一回流热历程下，利用分区热响应差，通过升温与保温时序牵引，使共面恢复时刻与活性区间对齐；在重合区间内，通过润湿边界调节液桥几何与回填通道，控制接触压力并维持在阈值范围；在液固转变阶段，依据凝固进程差异设定分区冷却斜率，使三要素的重合延续至焊料凝固。该方法能够提升焊点冶金连接的可靠性与一致性。
天眼查资料显示，广东长华科技有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11850万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长华科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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