中瑞宏芯申请用于半导体封装的微通道冷却方法及系统专利，实现高效冷却循环
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2025-12-06 16:07:39
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国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“用于半导体封装的微通道冷却方法及系统”的专利，公开号CN121076023A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了用于半导体封装的微通道冷却方法及系统，属于半导体封装检测技术领域，其具体包括：在半导体封装基板内构建分级微通道网络，其由一级主通道与等效水力直径更小的二级分支通道构成，二者通过锥形过渡段连通。泵通过一级主通道向二级分支通道泵入冷却工质，利用直径差异补偿制造公差导致的流量偏差；沸腾冷却时，冷却工质在二级分支通道内吸收热量形成气泡核，通道内周期性扩张或收缩结构调控气泡生长；携带气泡的冷却工质进入含突扩腔室和涡流发生器的惯性阻尼结构稳压，之后进入外部冷凝器相变，冷凝后的液态冷却工质由泵重新注入一级主通道，实现高效冷却循环。
天眼查资料显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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