无锡华润上华申请半导体结构表面聚酰亚胺层去除及返工方法专利，提高去胶效果
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2025-06-28 17:09:22
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体结构表面的聚酰亚胺层的去除方法及返工方法”的专利，公开号CN120221408A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构表面的聚酰亚胺层的去除方法及聚酰亚胺层的返工方法。聚酰亚胺层的去除方法包括：采用第一等离子体工艺对所述聚酰亚胺层进行第一去除；采用有机溶液对所述聚酰亚胺层进行第二去除。如此，一方面可以保证聚酰亚胺层的去除率较高，提高去胶效果；另一方面，避免了使用NMP试剂进行去胶，提高了去胶过程的安全性。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4030次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1454条，此外企业还拥有行政许可120个。
来源：金融界
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