无锡华润上华申请半导体结构表面聚酰亚胺层去除及返工方法专利，提高去胶效果
创始人
2025-06-28 17:09:22
0次
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体结构表面的聚酰亚胺层的去除方法及返工方法”的专利，公开号CN120221408A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构表面的聚酰亚胺层的去除方法及聚酰亚胺层的返工方法。聚酰亚胺层的去除方法包括：采用第一等离子体工艺对所述聚酰亚胺层进行第一去除；采用有机溶液对所述聚酰亚胺层进行第二去除。如此，一方面可以保证聚酰亚胺层的去除率较高，提高去胶效果；另一方面，避免了使用NMP试剂进行去胶，提高了去胶过程的安全性。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4030次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1454条，此外企业还拥有行政许可120个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
爱思开海力士申请包括贯通电极的...
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括贯通电极的半导体芯片”的专利，公开号C...
使用单芯片 8 x 8 级联收...
来源：电子工程世界（EEWorld） 本文探讨了 AWR2188 等单芯片 8 x 8 雷达收发器如...
安波福申请结合压配与表面安装件...
国家知识产权局信息显示，安波福技术股份公司申请一项名为“结合压配与表面安装件压缩的屏蔽”的专利，公开...
科泰电源（300153）1月9...
证券之星消息，截至2026年1月9日收盘，科泰电源(300153)报收于36.03元，上涨7.2%，...
小米自研最强Soc 玄戒O2今...
快科技1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片...
芯片产业：1月9日融资买入12...
证券之星消息，1月9日，芯片产业（159310）融资买入124.6万元，融资偿还237.97万元，融...
希尔思仪表申请PID传感器校准...
国家知识产权局信息显示，希尔思仪表（深圳）有限公司申请一项名为“一种PID传感器校准系统、方法及装置...
飞比电子取得电器控制系统专利，...
国家知识产权局信息显示，深圳市飞比电子科技有限公司取得一项名为“电器控制系统”的专利，授权公告号CN...
科创芯片ETF基金：1月9日融...
证券之星消息，1月9日，科创芯片ETF基金（588290）融资买入1358.24万元，融资偿还111...
长芯盛申请用于编码C-PHY信...
国家知识产权局信息显示，长芯盛（武汉）科技有限公司申请一项名为“用于编码C-PHY信号的电路、解码电...