福建精工半导体取得一种硅部件的翻转装置专利
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2025-12-08 17:37:10
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国家知识产权局信息显示，福建精工半导体有限公司取得一项名为“一种硅部件的翻转装置”的专利，授权公告号CN223630647U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种硅部件的翻转装置，包括底座、设置于所述底座的上端面的用于支撑下端面的工作台，还包括可升降设置于所述底座的上方且对称设置于工作台左右两侧的两个固定板、分别设置于两个固定板的下端面与底座的上端面之间的升降机构、设置于所述两个固定板之间位于工作台上方的安装环体、设置于所述安装环体与两个所述固定板之间的用于将安装环体定位于两个固定板之间的定位件、设置于所述安装环体上且对称设置的两个夹持块、一端固定设置于所述夹持块上且另一端与安装环体的内壁转动连接的两个转动杆、设置于所述安装环体的内壁的限位装置。
天眼查资料显示，福建精工半导体有限公司，成立于2015年，位于泉州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本13750.042万人民币。通过天眼查大数据分析，福建精工半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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