芯聆半导体申请负载故障检测方法、系统及电子设备专利，大大提高了负载检测的精度
创始人
2025-12-09 10:08:18
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国家知识产权局信息显示，芯聆半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种负载故障检测方法、负载故障检测系统以及电子设备”的专利，公开号CN121069257A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种负载故障检测方法、负载故障检测系统以及电子设备，该方法包括：首先，通过伪随机序列对原始信号进行扩频，以得到驱动信号。由于伪随机序列的带宽大于原始信号的带宽，拓宽了驱动信号的信号带宽，从而提高了驱动信号的抗干扰能力。又由于伪随机序列的幅值相较于原始信号衰减了预设分贝，从而避免了伪随机序列对原始信号造成干扰。接着，将驱动信号输出至负载，并采集负载的返回信号。最后，对返回信号和伪随机序列进行相关性分析，得到解扩信号，并提取解扩信号的能量大小，并根据解扩信号的能量大小判断负载的故障类型。由于解扩信号的信噪比相较于驱动信号的信噪比具有极大的增益，从而大大提高了负载检测的精度。
天眼查资料显示，芯聆半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1126.862万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聆半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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