12月8日，厦门市工业和信息化局官网正式发布《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，面向社会公开征求意见至2026年1月5日。该政策围绕核心技术研发、产品推广应用及产业要素保障三大维度，推出了极具针对性的全链条资金支持方案，旨在通过高强度的财政补贴，推动半导体产业关键技术攻关与生态建设。

核心研发：流片最高补60%，特别倾斜开源架构

针对集成电路设计环节中成本最高的流片支出，新政制定了梯队分明的补助体系。在研发试产阶段，政策大力支持企业及高校开展多项目晶圆（MPW）流片，提供高达流片费用60%的补助，以最大程度降低早期验证成本。对于首次完成全掩膜工程产品的流片，则依据工艺制程的先进程度进行差异化支持：工艺制程在28纳米以上的成熟工艺，给予30%的费用补助；而针对28纳米以下的先进工艺，补助比例则提升至40%。

与此同时，为了引导产业向核心前沿技术突围，政策对特殊赛道给予了明显倾斜。凡是从事RISC-V等开源芯片或新型存储芯片设计的，无论制程如何，其流片补助比例均提高至50%。为了强化本地产业链的制造协同，对于在厦门市域内晶圆代工厂进行后续量产流片（非首次全掩膜）的设计企业，还将按照流片费用给予5%的生产补助。单家单位每年的流片补助总额最高可达700万元。

在产业链上游的工具与核心技术储备方面，政策同样给予了大力支持。对于从事EDA工具、IP核（知识产权模块）研发的企业，均按照研发费用的30%给予补助，其中EDA研发补助上限高达1000万元。

针对购买端，企业购买EDA工具或IP用于产品研发同样可获30%补助，若购买的是基于RISC-V架构或新型存储技术的IP，补助上限将从普通的500万元提升至700万元。此外，针对光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料及制造封测核心设备的研制，政策也明确了按研发费用30%给予最高500万至1000万元不等的资金支持。

市场应用：真金白银鼓励“首台套”与国产化采购

为破解国产芯片和设备“不敢用、不想用”的市场推广难题，新政建立了风险共担机制。鼓励制造和封测产线导入经核准的首台套设备及首批次材料，对通过验证并实现量产的，按照导入方实际发生费用的50%给予高额补贴，单家企业年度累计最高补助500万元，直接降低了下游厂商试错国产供应链的成本。

在产品销售端，政策鼓励芯片企业做大做强。对新立项的芯片产品，若首年度量产销售额达到1000万元，将按销售额的10%给予最高200万元的“首轮次”奖励。

更为关键的是，政策极力促成上下游企业的联动，对采购本地芯片金额超过1000万元的终端模组企业，给予采购额10%的补助；若采购的是RISC-V或新型存储芯片，补助上限将从500万元大幅提升至800万元，以此构建更具韧性的本地产业生态。

要素保障：顶格配套国家项目，分层补贴专业人才

在产业战略布局上，厦门鼓励企业积极承接国家级任务。对承担国家部委集成电路领域重大技术攻关或重点研发计划并获得国家补助的项目，厦门市将按照国家补助金额给予50%的资金配套，单个项目最高配套1000万元，以此放大国家战略项目的落地效应。

作为产业发展的核心资源，专业人才的引进补贴也更加务实细致。针对两年内新引进的设计、制造、封测等环节人才，政策依据薪资水平和学历职称进行了双轨制补贴。

一方面，对年薪超过30万、50万、70万元的重点骨干人才，分别给予每年5万、8万、10万元的现金补助。另一方面，对具有博士学位或高级职称的技术人才给予每年4万元补助，硕士及中级职称人才给予3万元补助，且补贴范围延伸至“双一流”及世界前200名校本科生，每人最长可享受3年。

厦门锁定“十五五”，海沧产值逆势突围

2025年不仅是厦门政策密集落地的窗口期，更是产业战略能级跃升的关键转折点。12月8日，与流片新政同步出炉的《中共厦门市委关于制定厦门市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，明确将半导体芯片确立为“靶向招商”的核心优势产业链。

规划特别强调要推动“海峡两岸集成电路产业合作试验区”提质增效，利用厦门两岸股权交易中心建设“专精特新专板”，做大台商产业基金，旨在未来五年内构建具有自由港特征的产业特区，探索两岸供应链开放合作的新模式。

在区域产业表现上，作为核心承载区的海沧区交出了亮眼的成绩单。2025年1月至10月，海沧集成电路产业产值同比逆势大增32.7%，展现出极强的抗周期韧性。这主要得益于以士兰微系为核心的特色工艺集群持续壮大，目前总投资200亿元的重点项目“士兰集华”正在进行紧张的工程设计，主攻12英寸模拟电路，计划于2026年1月正式开工。

这一项目的推进，标志着厦门已形成涵盖12英寸、8英寸及化合物半导体全产线的制造闭环，并集聚了通富微电等先进封装巨头。

与此同时，产业生态的“四链融合”也在2025年迈入实质性阶段。11月中旬，随着“海沧半导体产业创新联盟”的正式成立，士兰微、通富微电与厦门大学等产学研力量打破了上下游技术壁垒。

本土企业的创新成果在年底集中爆发：开元通信的高性能滤波器解决了射频领域“卡脖子”难题，士兰集群的车规级碳化硅（SiC）芯片已开始对标国际大厂，而云天半导体与安捷利美维则分别在晶圆级先进封装及高端封装基板技术上取得了重要突破。此外，联芯集成电路凭借成熟的28nm/22nm制程能力稳居“2025厦门企业100强”，作为晶圆制造的“压舱石”，与新兴增量项目共同支撑起厦门半导体产业的高质量发展版图。