国家知识产权局信息显示,埃万特公司申请一项名为“具有水分清除的晶片载体”的专利,公开号CN121219831A,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,一种晶片载体包括:具有内部空间的壳体;以及与内部空间流体连通的水分清除化合物。所述载体在制造加工步骤中为封装在载体内的半导体晶片提供了具有水分控制的微环境。
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来源:市场资讯
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