建业科技申请PCB板激光钻孔偏位检测方法专利，提高了PCB板钻孔偏位检测精度
创始人
2025-12-27 10:36:46
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国家知识产权局信息显示，建业科技电子（惠州）有限公司申请一项名为“一种PCB板激光钻孔偏位检测方法及系统”的专利，公开号CN121213541A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明揭示了的一种PCB板激光钻孔偏位检测方法及系统，其包括以下步骤：获取PCB板激光钻孔区域对应的原始图像数据、钻孔设计文件中的标准孔位坐标数据以及激光钻孔设备对应的实时运行参数数据，并进行预处理以生成预处理图像数据、标准坐标数据集及设备运行基准数据集；基于预处理图像数据提取钻孔区域的边缘轮廓特征数据，结合标准坐标数据集生成钻孔实际轮廓与设计轮廓的初始偏差向量；基于设备运行基准数据集结合初始偏差向量构建钻孔偏位影响因子矩阵，并生成各影响因子对钻孔偏位的权重系数；基于权重系数对初始偏差向量进行修正并判断钻孔是否存在偏位，生成钻孔偏位检测结果。本发明能够提高了PCB板钻孔偏位检测精度。
天眼查资料显示，建业科技电子（惠州）有限公司，成立于1999年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46000万港元。通过天眼查大数据分析，建业科技电子（惠州）有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可57个。
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来源：市场资讯
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