忆芯科技申请芯片间互联单元代理专利,使得分属于两个消息系统的组件之间能够通过消息进行通信
创始人
2025-12-27 12:08:21
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国家知识产权局信息显示,合肥忆芯电子科技有限公司申请一项名为“芯片间互联单元代理”的专利,公开号CN121210365A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片间互联单元代理,涉及集成电路设计领域。该代理与消息总线、芯片间互联单元耦合,芯片间互联单元耦合本地芯片与远端芯片;该代理响应于从消息总线获取到第一消息,将第一消息发送到芯片间互联单元,以将第一消息发送到远端芯片,第一消息的发送方位于本地芯片并耦合到消息总线,第一消息的接收方位于远端芯片;该代理响应于接收到芯片间互联单元发送的第二消息,将第二消息发送到消息总线,第二消息的发送方位于远端芯片,第二消息的接收方位于本地芯片并耦合到消息总线,第一消息、第二消息为消息总线定义的消息。该代理使得分属于两个消息系统的组件之间能够通过消息进行通信。

天眼查资料显示,合肥忆芯电子科技有限公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥忆芯电子科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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