上海嘉诺取得应用于半导体电镀设备的托盘密封件专利，双唇口设计增强了密封的可靠性
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2025-12-27 17:07:15
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国家知识产权局信息显示，上海嘉诺密封技术有限公司取得一项名为“一种应用于半导体电镀设备中的托盘密封件”的专利，授权公告号CN223725404U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种应用于半导体电镀设备中的托盘密封件，包括本体，所述本体的截面为折形，所述本体上设置有第一凹槽和第二凹槽，靠近所述第一凹槽的一侧设置有凸起的密封唇，所述密封唇为Y型密封唇，所述Y型密封唇设置有两个圆弧形的唇口；所述第二凹槽一侧为尖角凸状；利用双圆弧唇设计，将原有的矩形唇的面密封，优化为了两道线密封面，密封应力更加集中的同时，双圆弧唇口设计可以形成逐级密封，双唇口的设计增强了密封的可靠性。
天眼查资料显示，上海嘉诺密封技术有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本734.848万人民币。通过天眼查大数据分析，上海嘉诺密封技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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