立敏达电子申请具备水冷式散热器固定结构的主板结构专利，提高主板使用的稳定性
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2025-12-29 09:06:53
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国家知识产权局信息显示，东莞市立敏达电子科技有限公司申请一项名为“一种具备水冷式散热器固定结构的主板结构”的专利，公开号CN121209667A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及主板技术领域，且公开了一种具备水冷式散热器固定结构的主板结构，包括：主板体，其表面设置有用于安装芯片的安装件；固定组件，所述固定组件包括支撑部、拼接部和锁紧部，所述支撑部可拆卸连接在主板体上，所述锁紧部的固定端设置在支撑部上，所述拼接部设置在锁紧部的伸缩端，用于安装水冷式散热器组件，所述锁紧部内设有缓冲空间，所述锁紧部的伸缩端在缓冲空间内沿第一方向往复运动。该具备水冷式散热器固定结构的主板结构使水冷散热器与芯片的接触面压力均匀分布，避免导热介质厚度出现差异，提高散热均匀性，保证局部散热效果，同时避免主板局部应力集中的情况，提高主板使用的稳定性。
天眼查资料显示，东莞市立敏达电子科技有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1336.9631万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市立敏达电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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