国家知识产权局信息显示,芯瞳半导体技术(厦门)有限公司申请一项名为“硬件描述的生成方法、设备及介质”的专利,公开号CN121212035A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本公开提供了硬件描述的生成方法、设备及介质,其中硬件描述的生成方法包括:响应于针对函数操作接口的程序化调用,修改数据结构中存储的初始结构化元数据,生成目标结构化元数据,其中,初始结构化元数据是基于前端逻辑设计描述生成;基于目标结构化元数据,由硬件描述生成器解析生成后端硬件描述;硬件描述生成器还用于解析初始结构化元数据生成前端硬件描述,通过本公开实施例,后端通过程序化调用函数操作接口,能够在不改变前端硬件描述的基础上,修改初始结构化元数据,实现物理需求注入,避免前端逻辑设计描述被后端物理细节污染,能够提升硬件设计迭代效率,实现前端逻辑设计与后端物理修改的解耦。
天眼查资料显示,芯瞳半导体技术(厦门)有限公司,成立于2019年,位于厦门市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本397.883万人民币。通过天眼查大数据分析,芯瞳半导体技术(厦门)有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息23条,专利信息97条,此外企业还拥有行政许可11个。
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来源:市场资讯