歌尔微电子申请无孔传感器封装结构专利，结构简单、制作工艺易实现_电池知识

歌尔微电子申请无孔传感器封装结构专利，结构简单、制作工艺易实现

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2025-12-31 14:11:20

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国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备”的专利，公开号CN121225526A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备。该无孔传感器封装结构包括电路板、芯片组件及防水膜，电路板具有第一表面，电路板自第一表面向其内部开设形成有容纳腔；容纳腔具有对应于第一表面设置的开口部；芯片组件的至少部分结构设置在容纳腔内；防水膜与第一表面连接，且防水膜覆盖开口部；防水膜被配置为：外界压力信号经由防水膜传递至芯片组件的至少部分结构。本申请实施例提供的无孔传感器封装结构在电路板上开设容纳腔，将芯片组件的至少部分结构设置在容纳腔内并采用防水膜进行密封；其无需设置单独的壳体，当该无孔传感器封装结构在整机电子设备中进行组装时，直接将电路板与整机壳体进行连接即可。因此该无孔传感器封装结构结构简单、制作工艺易实现。

天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目129次，专利信息1795条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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