元夫半导体申请晶圆夹持装置和晶圆传输设备专利,实现了晶圆夹持装置在非运动方向均可调
创始人
2026-01-01 10:37:21
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国家知识产权局信息显示,江苏元夫半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆夹持装置和晶圆传输设备”的专利,公开号CN121237722A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆夹持装置和晶圆传输设备,所述晶圆夹持装置包括:与第一悬臂的一端相连的调节组件,包括:第一调节板,具有第一板和第二板,第一板与第一悬臂绕X轴的相对偏转角度可调节;第二调节板,具有第三板和第四板,第四板与第二板绕Y轴的相对偏转角度可调节;基座,与第二调节板绕Z轴的相对偏转角度可调节;夹持组件包括两个夹持件,每个夹持件均具有夹持端和活动端,夹持端间隔开设置;驱动组件,与活动端相连;Y轴沿夹持端的间隔方向设置,Z轴沿竖直方向设置,X轴、Y轴和Z轴两两相互垂直设置。根据本发明的晶圆夹持装置,提升了晶圆夹持装置在三维空间内每个方向上的独立调节能力,实现了晶圆夹持装置在非运动方向均可调。

天眼查资料显示,江苏元夫半导体科技有限公司,成立于2020年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏元夫半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息35条,专利信息99条,此外企业还拥有行政许可21个。

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来源:市场资讯

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