华为申请壳体和电子设备专利，改善壳体外观看起来较厚的问题
创始人
2026-01-02 10:08:37
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“壳体和电子设备”的专利，公开号CN121240360A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种壳体和电子设备，用于改善相关技术中的壳体外观看起来较厚的问题。壳体包括沿第一方向依次层叠设置的基材、多孔层以及透明封装层。多孔层具有多个填充孔，填充孔由多孔层背离基材的表面向靠近基材的方向延伸，多孔层包括沿第二方向排布的第一部分和第二部分，第一部分的多个填充孔内具有第一物质，第一部分的颜色和第二部分的颜色不同，第一部分和第二部分均沿第三方向延伸。通过上述设置，由于第一部分的颜色和第二部分的颜色不同，通过颜色搭配使得壳体在视觉上达到分割效果，壳体在视觉上看起来更为纤薄。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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来源：市场资讯
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