国家知识产权局信息显示,广东煦弘半导体材料有限公司取得一项名为“一种通讯接线端子结构”的专利,授权公告号CN223757799U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种通讯接线端子结构,属于电子通信设备配件设计与制造技术领域,包括基座,所述基座正面的上下两端均开设有螺丝孔,所述基座的上侧设有导体片。该通讯接线端子结构,通过引入软磁材料作为电磁屏蔽层,极大地增强了接线端子抵御外来电磁干扰的能力,保障了通信质量,创新性地运用了多层复合材料构建导体片,不仅提升了导电效率,同时也延长了使用寿命,减少了维护成本,独特的弹性夹持机构让接线变得更加简便快捷,即使在狭小的空间内也能轻松完成装配作业,适应性强,紧凑型一体化设计使得整体体积大幅度缩小,更适合应用于现代小型化、高性能的通信设备中,为未来的发展提供了更多的可能性。
天眼查资料显示,广东煦弘半导体材料有限公司,成立于2022年,位于东莞市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万港元。通过天眼查大数据分析,广东煦弘半导体材料有限公司参与招投标项目5次,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯