恒兆丰科技取得电路板树脂塞孔上料结构专利，提高上料效率
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2026-01-07 18:09:30
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国家知识产权局信息显示，广东恒兆丰科技有限公司取得一项名为“一种电路板上树脂塞孔的上料结构”的专利，授权公告号CN223772234U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种电路板上树脂塞孔的上料结构，包括对应传输机设置的机体，所述机体上横向开设有若干凹槽，所述机体上设置有填充件，所述机体上对应凹槽设置有传输组件，所述传输组件包括电机、转杆与滑轮，所述转杆的数量为若干个，且转杆转动连接在机体的顶面，若干所述转杆对应凹槽横向等间距分布，且对称分布在凹槽的前后两侧，所述转杆的外侧均固定有链轮，所述同一横轴线上的链轮外侧传动连接有链条，且其中一个的转杆顶端与电机输出轴连接，所述滑轮固定在转杆上，且前后两侧滑轮之间形成有电路板传输通道。该电路板上树脂塞孔的上料结构，通过设置在机体上的传输组件进行上料可降低人工投入，提高上料效率。
天眼查资料显示，广东恒兆丰科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550万人民币。通过天眼查大数据分析，广东恒兆丰科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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