
瑞财经 王敏 1月7日,据港交所官网,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板递交上市申请,华泰国际为其独家保荐人。
据悉,芯迈半导体曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。
招股书显示,芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。
根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年的收入计,芯迈半导体在全球PMIC市场的份额 约为0.42%,在全球功率器件市场的份额约为0.14%;2024年全球智能手机PMIC市场规模达到215 亿元,公司在该市场位列全球第三,市场份额3.6%。

业绩方面,2022年-2024年,芯迈半导体实现收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元;年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元。
2025年前9个月,芯迈半导体实现收入为14.58亿元,同比增长24.34%;期内亏损2.35亿元,亏损进一步收窄。
截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至2025年9月30日止九个月,芯迈半导体来自五大客户的收入分别占相应期间总收入的87.8%、84.6%、77.6%及66.8%。其中,客户A(一家跨国大型家电与消费电子集团)已连续十馀年成为公司的第一大客户,其于各相应年度及期间贡献的收入分别占总收入的66.7%、65.7%、61.4%及52.2%。

IPO前,作为芯迈半导体单一最大股东,公司董事长任远程及一致行动人苏慧伦共控制了公司13.29%的股份。
此外,芯迈半导体其他投资者包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。