苏州国显申请芯片封装结构及其制备专利，提升基板和芯片之间密封效果
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2026-01-28 18:12:34
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及电子设备”的专利，公开号CN121419645A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及电子设备，芯片封装结构包括：芯片、基板和第一连接部；基板设置于芯片沿第一方向的一侧，基板包括本体部和本体部朝向芯片一侧的保护层，保护层围合形成容纳槽，本体部朝向芯片的一侧设置有第一连接电极，至少部分第一连接电极由容纳槽露出；第一连接部设置于芯片朝向基板的一侧；其中，本体部背离保护层一侧设置有第二连接电极，第一连接电极和第二连接电极电连接，第二连接电极用于电连接电路板；基板与芯片接触设置，第一连接部至少部分位于容纳槽，从而能够减小芯片和基板之间的间隙，提升基板和芯片之间密封效果。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息942条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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