金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种SRAM器件的制备方法”的专利,公开号CN120264741A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明提供一种SRAM器件的制备方法,包括以下步骤:提供一衬底,刻蚀衬底以形成沟槽以在衬底中限定出多个间隔设置的有源区,形成氧化层于衬底上,且氧化层填满沟槽以形成浅沟槽隔离结构,形成覆盖浅沟槽隔离结构的非晶硅遮挡层,并对有源区进行沟道掺杂,去除有源区上的氧化层及浅沟槽隔离结构上的非晶硅遮挡层,形成栅电极于有源区上。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1837次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1173条,此外企业还拥有行政许可192个。
来源:金融界