江苏广谦电子申请用于PCB光模块生产测试装置专利，提升干洁度
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2026-03-07 15:56:11
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国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种用于PCB光模块生产测试装置”的专利，公开号CN121619020A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请属于光模块生产技术领域，尤其是涉及一种用于PCB光模块生产测试装置，包括光模块产品、测试装置主架、箱式测试台、定向夹持具、封堵盖板，闭合组件，定位固定组件，除尘组件和升温组件。本发明中，当封堵盖板移动到最低处时，第一对接管与第二对接管相触，使两者相通，而在Z向升降架下移期间，由于竖向齿条与小齿轮的啮合传动作用，使单向丝杆发生转动，线性块将会沿着滑口移动，使拨动条移动并推动T形阀板，则T形阀板顺着工字形导轨滑动，以自动解除对吹气头的封盖，使得第一对接管、第二对接管、分配器与吹气头形成一个风道，吹风机启动工作，以清除掉光模块产品上通电接触点位置的灰尘，提升干洁度，为测试的稳定性带来帮助。
天眼查资料显示，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可80个。
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来源：市场资讯
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