辇芯取得芯片生产加工用散热装置专利，实现快速有效的热量传递和散发
创始人
2026-03-11 10:02:50
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国家知识产权局信息显示，辇芯（天津）科技有限公司取得一项名为“一种芯片生产加工用散热装置”的专利，授权公告号CN223987354U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片生产加工用散热装置，包括外接架、导热散热机构、快速卡接机构和卡接辅助机构，所述导热散热机构包括检测组件、铜管、散热片和散热风扇，所述快速卡接机构包括卡接管、按压杆、卡槽、锁紧架、转动环、弧度板和弧度槽，所述卡接辅助机构包括螺纹环、定向环、插销、插槽、旋转块、绕杆和复位簧，通过检测组件、铜管、散热片和散热风扇的组合，实现快速有效的热量传递和散发，检测组件可实时监测芯片温度，确保芯片在最佳温度范围内工作，卡接管、按压杆和卡槽的设计实现检测组件的快速更换或维护，锁紧架和转动环的组合确保检测组件稳固安装，按压块设计使操作更加直观和便捷。
天眼查资料显示，辇芯（天津）科技有限公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，辇芯（天津）科技有限公司专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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