苏州维嘉科技申请电路板加工方法及系统专利，提升加工的效率
创始人
2026-03-13 01:27:06
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国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“电路板加工方法及系统”的专利，公开号CN121645686A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板加工方法及系统，属于电路板加工制造技术领域，该电路板加工方法通过获取支撑面的坐标高度，能够根据支撑面的坐标高度和预设的残厚目标参数，确定残厚监控数据，从而能够调用残厚监控数据以对电路板残厚进行管控。通过获取放置于支撑面上的电路板的上表面坐标高度，根据电路板的上表面坐标高度和预设的控深目标参数，确定控深监控数据，从而能够调用控深监控数据以对电路板管控深度。采用该加工方法，能够同时满足管控深度和管控残厚的需求，保障加工的精度，减少了重复上下板动作，节约了生产时间，提升加工的效率，可以有效避免控深模式或者残厚模式漏做的风险。
天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4744.2883万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息784条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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