依顿电子申请半挠PCB加工方法专利，提升半挠性PCB在动态弯折场景下的可靠性与使用寿命_电池知识

依顿电子申请半挠PCB加工方法专利，提升半挠性PCB在动态弯折场景下的可靠性与使用寿命

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2026-06-20 01:22:28

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国家知识产权局信息显示，广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种半挠PCB加工方法”的专利，公开号CN122248659A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及印制线路板的领域，公开了一种半挠PCB加工方法，包括以下步骤：提供叠层板，所述叠层板包括刚性层和挠性层；在所述叠层板的工艺边上钻出定位孔和防呆孔，所述防呆孔采用非对称布局或唯一性孔径设置；采用带有CCD射电控深系统的锣机，依次执行第一铣削步骤和第二铣削步骤；所述第一铣削步骤使用第一铣刀沿预定路径铣削至露出底部的挠性层，形成台阶；所述第二铣削步骤使用第二铣刀在所述台阶的边缘进行斜向铣削，形成从槽底向侧壁延伸的斜面过渡。本发明的有益效果是，降低分层和断裂风险，同时也通过斜向切削减少披锋、毛刺等加工缺陷，避免层压界面直接暴露，提升半挠性PCB在动态弯折场景下的可靠性与使用寿命。

天眼查资料显示，广东依顿电子科技股份有限公司，成立于2000年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99844.2611万人民币。通过天眼查大数据分析，广东依顿电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目270次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可101个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法步骤动态投资依顿专利加工的可靠性铣刀叠层板挠性防呆孔

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